網站首頁
關于我們
公司介紹
企業文化
發展歷程
榮譽資質
生產基地
產品與解決方案
陶瓷材料生產及開發
精密零部件加工制造
特殊高端涂層技術
超精密再生技術
新聞資訊
行業資訊
公司動態
招賢納士
聯系我們
新聞中心
2025/11/20
危險廢物污染防治責任信息告知
2024/02/18
蘇州高芯眾科半導體有限公司2024年開工大吉
2024年2月18日，農歷正月初八，蘇州高芯眾科半導體有限公司舉行了盛大的開工儀式，標志著該公司新的一年生產經營活動正式拉開序幕。
2024/01/31
芯片短缺加劇，三星等巨頭關閉在美部分產能
在美國多次擾亂全球芯片供應鏈之后，芯片供不應求的局面正在不斷蔓延。在大眾、通用等多家汽車制造商因芯片短缺而被迫宣布減產之后，近期美國科技巨頭蘋果似乎也因為芯片供應不足，而將停止生產iPhone 12 mini。
集成電路芯片封裝概述
狹義:利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。
封裝技術的發展
最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最后導致插針網格數組和芯片載體的出現。
集成電路的發展
最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
總部：江蘇蘇州吳江區江陵街道富家路777號
池州分公司：安徽省池州市貴池區金同路69號
合肥分公司： 安徽省合肥市高新區合肥軟件園二期F5棟00092
電話：0512-63011120
郵箱：[email protected]
版權所有 蘇州高芯眾科半導體有限公司 SEO
